Melyek a PCB-gyártási folyamat során keletkező szennyvízforrások?

04 Jun, 2026 9:25am

A galvanizálás a világ három legnagyobb szennyező iparága közé tartozik. Az iparosítás előrehaladtával a galvanizáló szennyvíz kibocsátása jelentősen megnőtt. A galvanizálási szennyvíz savakat, lúgokat,nehézfém-ionokat és egyéb mérgező anyagokat tartalmaz. A környezetvédelmi aggályok megoldása érdekében több galvanizálási park és vállalkozás alkalmazza anulla folyadékkibocsátást (ZLD) technológiákat, a víz újrahasznosítását. A ZLD rendszerekben az elpárologtatók elengedhetetlenek, és meghatározzák, hogy a szennyvíz teljes mértékben újrahasznosítható-e.

PCB (Nyomtatott áramkör), az úgynevezett “az elektronika anyja,” számos kémiai galvanizálási és galvanizálási eljárást foglal magában, amelyek sokkal összetettebb szennyvizet termelnek, mint a hagyományos galvanizálás. Tehát honnan származik a PCB szennyvíz, és hogyan lehet hatékonyan kezelni? Hadd’s felfedezni.

1. PCB-ipar: magas vízhasználat és környezeti kihíváss

Anyomtatott áramköri lapokat széles körben használják a számítógépekben, a kommunikációban, a fogyasztói elektronikában, az ipari vezérlésben, az orvosi eszközökben, a védelemben, a félvezetőgyártásban és az autóipari alkalmazásokban. Kína jelenleg a legnagyobb NYÁK-gyártó világszerte, ami jelentős környezetvédelmi kihívásokat jelent.

A statisztikák szerint Kína’s PCB szennyvíz mennyisége 278-rólnőtt–2007-ben 336 millió tonnáról 2010-ben körülbelül 600 millió tonnára, és ez a szám folyamatosannövekszik. A vízfogyasztás főként a PCB rétegek számától függ—minél több réteg van, annálnagyobb a vízfelhasználás. A PCB szennyvíz mérgezőnehézfémeket tartalmaz (Cu²⁺, Ni²⁺), cianidok (CN⁻), szerves anyagok, NH₃-N, TN, TP és egyéb veszélyes szennyező anyagok.

2. A PCB szennyvíz forrásai

A PCB szennyvíz megértéséhez minden gyártási folyamatot meg kell vizsgálni:

• A PCB-gyártás szennyvize főként a következőkből származik:
Köszörülés, deszka mosás, előhívás, maratás, mikro-rézkarc, sztrippelés, fekete/barna oxid, sorjázás, ragasztó eltávolítás, át-furat bevonat, rézbevonat, ónozás, ónozás, forrasztómaszk,nikkelezés, aranyozás, elő/ónozás utáni kezelés stb.

A különböző folyamatok különböző szennyező anyagokat termelnek, ezért az osztályozás és a külön kezelés elengedhetetlen.

A PCB szennyvíz 9 fő forrása:

Szennyvíz típus	Folyamatok	Szennyező anyagok	Megjegyzések
Szennyvíz általános tisztítása	Csiszolás, mosás, mikro-maratás, előhívó, rézbevonat tisztítás	Rézpor, hamu, rézionok, kisebb szerves anyagok	Legnagyobb adag (~50–70% a teljes mennyiségből), alacsony koncentrációban, denagy mennyiségben
Komplex réz szennyvíz	Lúgos maratási tisztítás	Rézionok (komplexusban), ammónianitrogén, összesnitrogén	Stabil réz-Az ammóniakomplexeketnehéz eltávolítani a hagyományos kicsapással
Vegyi rézlerakódás szennyvíz	Tisztítás kémiai rézleválasztás után	Összetett rézionok, szerves anyagok (például formaldehid, EDTA)	—
Vegyinikkelezési szennyvíz	Nikkelezés vegyi tisztítása	Nikkel ionok (komplexusban), foszfátok, ammónia, szerves anyagok	Magas környezeti kockázat; szigorú mentesítési szabványok
Galvanizáltnikkel szennyvíz	Elektrolitikusnikkelezés tisztítása	Nikkel ionok, szerves anyagok	Könnyebben kezelhető, mint a komplexnikkel
Cián-Szennyvizet tartalmaz	Aranyozás, vegyi arany/ezüst lerakódás tisztítás	Cianidok (mérgező)	Pre-kezelés szükséges (cianid pusztítás) mielőtt belép a fő szennyvíztisztítóba
Tinta Szennyvíz	Előhívó, csupaszítás, szitanyomás tisztítás	Fotoreziszt maradványok, forrasztómaszk maradványok, magas KOI (>10 000 mg/L)	—
Vegyes szennyvíz	Pre-minden fenti forrásból származó tisztított szennyvíz + zsírtalanítás, olajeltávolítás	Szerves anyagok,nehézfémek	A szennyvízkezelés fő célja
Koncentrált hulladékok	Rézkarc, óncsupaszítás, vegyinikkel anyalúg, magas-koncentrációjú szerves anyagok	—	Magas koncentráció; veszélyes hulladékként kezelik vagy újrafelhasználják

3. Kezelési kihívások és megoldások

Alapelv: Osztályozás + Pre-Kezelés

A PCB szennyvíz változó fémionokat és szerves anyagokat tartalmaz összetett formában. A standard megközelítés:

• Cián-vizet tartalmazó → kettőt-stádiumú cianid pusztítás

• Nikkel-vizet tartalmazó → külön elő-kezelés

•Tinta szennyvíz → savas kicsapás vagy társ-csapadék a KOI csökkentésére

• Komplex rézvíz → összetett-törés vagy gyanta adszorpció

Pre-a tisztított szennyvíz az integrált szennyvíztisztító rendszerbe kerül(fizikai-vegyszer + biológiai).

Anulla kisülés kulcsa: Párologtatók

Az elpárologtatók kritikusak anulla folyadékkibocsátás szempontjából. WTEYA’A ZLD rendszer hatékonyan kezeli a membránkoncentrátumokat:

• Nincs másodlagos szennyezés

• A víz minősége megfelel az újrahasználati szabványoknak

• Csökkenti a vízköltséget és a veszélyes hulladék ártalmatlanítását

Az MVR elpárologtatók a leghatékonyabbak a PCB-koncentrátumú hulladékok esetében, visszanyerik a vizet a termeléshez, és a sókat veszélyes hulladékként hagyják hátra. Olyan rendszerek, mint “elektrolitikus rézvisszanyerés + MVR párologtató + gázkezelés”nulla kisülés elérése az értékes fémek visszanyerése mellett.

4. Következtetés

A PCB szennyvíz kezeléséhez:

• Osztályozás: A hulladékáramok pontos elkülönítése

• Pre-kezelés: Komplex fémek és szerves anyagok hatékony eltávolítása

• Párolgás és kristályosodás: Hatékonynulla kisülés

A megfelelő kezelési stratégianemcsak a környezet védelmét szolgálja, hanem lehetővé teszi a víz újrafelhasználását és a fémek hasznosítását is, csökkentve az üzemeltetési költségeket. WTEYA’s MVR és anyalúg szárítási megoldások érett, energiát biztosítanak-hatékony és megbízható megközelítés a PCB szennyvízkezeléshez.